近年來，LED照明產業進入了新的加速發展階段，應用市場和范圍不斷擴大，但行業內的LED產品質量參差不齊，成為了LED行業高質量快速發展的絆腳石，如何保證和提高LED 的質量成為了行業比較關注的話題。
從LED的封裝工藝過程來看，芯片的擴片、備膠、點晶環節會對光電特性產生影響；在支架的固晶、壓焊過程中則有可能產生芯片錯位、內外電極接觸不良或虛焊，從而增大LED的接觸電阻；在灌膠、環氧固化工藝中，則可能產生氣泡、熱應力，對LED的輸出光效產生影響。
因此，需要在LED生產的各個環節對其芯片和封裝質量進行檢測，將質量問題控制在生產線上，由于LED封裝小型化、精細化、復雜化的特征，常規檢測無法滿足其質檢要求，X射線檢測技術可以在無損環境下檢測細微缺陷，已經成為LED行業質量保證中的必要檢測手段。
 

應用領域

LED其他缺陷
 

檢測部位/檢測缺陷

內外電極接觸不良、開路、短路、虛焊、氣泡等
 

檢測圖

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