1、半導體/電子元件按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
Ø 金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業化產品；
Ø 陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場；
Ø 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額；
2、按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
Ø PTH-Pin Through Hole，通孔式，雙面插裝；
Ø SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式；
3、按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
Ø QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
Ø QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
Ø SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
Ø TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
Ø BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
Ø CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝
