您好,歡迎訪X-ray智能檢測設備供應商、芯片檢測設備、半導體檢測設備廠
全國免費咨詢熱線
400-880-1456
免費咨詢熱線
封裝前端檢測主要是指半導體元件未封裝之前的檢測。
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各類封裝前產品
QFP、QFN、BGA等封裝Void、Crack,Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
Copyright ? 2018-2020 無錫日聯科技股份有限公司 版權所有 探傷設備-x-ray檢測設備-焊接虛焊檢測設備 蘇ICP備16059107號-9 XML地圖 網站制作優化