柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

國內有關FPC的質量檢測主要依靠人工目測，成本高且效率低。隨著電子產業飛速發展，電路板設計趨于高精度、高密度化，傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求，FPC缺陷自動化檢測成為產業發展的必然趨勢。

無論是傳統人工目檢還是自動光學檢測（AOI），都很難判斷內部焊點的好壞，X-Ray屬無損檢測，離線和在線兩種模式可供選擇，具備效率高、靈活性高、準確性高的特點，既能滿足首件檢測、過程抽檢，也可搭配前后工位進行在線批量檢測，已在FPC的質量檢測中得到成熟應用，它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發現故障，進行調整。

應用領域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測，如空洞、線路焊接不良等

檢測部位/檢測缺陷

BGA的void、crack等
Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等

檢測圖

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