您好,歡迎訪X-ray智能檢測設備供應商、芯片檢測設備、半導體檢測設備廠
免費咨詢熱線
400-880-1456
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱,也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。
現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍,為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點的焊接質量,引進X-Ray 檢查設備必不可少,其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞。
由于半導體組件的封裝方式日趨小型化,X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢,必須要具備強大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面,以提供分析缺陷(例如:開路,短路等)時所需的信息。
SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測,包括空洞、焊接不良、開路、短路等
BGA的void、crack等
IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
Copyright ? 2018-2020 無錫日聯科技股份有限公司 版權所有 探傷設備-x-ray檢測設備-焊接虛焊檢測設備 蘇ICP備16059107號-9 XML地圖 網站制作優化