近年來，隨著人工智能、大數據、物聯網等新一代信息技術的發展，全球半導體產業迎來了另一個繁榮周期。為了解決需求與供應不匹配的分歧，中國正在大力發展半導體產業，以實現國內替代。自2014年大型基金實施至今，中國半導體產業鏈發展迅速，未來將繼續加強半導體產業的地位。

隨著技術發展，半導體芯片晶體管的密度越來越高，相關產品的復雜性和集成度呈指數級增長，這對芯片的設計和開發是前所未有的挑戰。另一方面，隨著芯片開發進度的縮短，流片的通過率非常高，任何失敗都是公司無法承受的。因此，在芯片設計和開發情況下，需要進行充分的驗證和檢測。此外，隨著半導體工藝的不斷完善，需要面對大量的技術挑戰，檢測和驗證變得更為重要。

從設計驗證到最后檢測，半導體檢測是不可缺少的，貫穿整個半導體制造過程。半導體檢測包含設計驗證、工藝控制檢驗、圓晶檢驗(CP檢測)和成品檢測(FT檢測)。

根據電子系統故障檢測，“十倍法則”如果芯片測試中未發現芯片故障，則在電路板上(PCB)等級發覺故障的成本是芯片級其他十倍。因此，檢驗在半導體行業中發揮著重要作用，其地位日益突顯。

同時，新型產業的發展進一步突顯了半導體檢測的重要性。比如，在國內外廠商的大力推動下，5G手機出現了。隨著通訊速率的顯著提升，它給基帶和射頻前端增添了前所未有的挑戰。因為需要支持更多的模型，射頻前端還將集成更多的模塊，如功率放大器和低噪音放大器（LNA），雙工器和天線開關，并包裝在單個組件中。在研發、設計和生產過程中，檢測變得非常重要。只有精確測量部件的參數，才能優化設計方案，提升產品生產通過率。

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