X射線可以檢測BGA，CSP與FC如橋連、開路、焊球丟失、移位、鉆料不足、空洞、焊球、焊點邊緣模糊等。BGA相關標準和規定包括IPC-A-610C12.2.12和IPC-7095。

目前，X射線無損檢測技術大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析;基于2D圖像，具有OVHM的2X射線檢測分析；3DX射線檢測分析。前兩種屬于直射式X光學檢測;后一種屬于斷層剖面X光檢測。

2DX射線檢測分析

高壓產生的X射線以扇形光束投射到材料為鈹的窗口PCB上。X射線穿透檢測樣品，放大并投射到平板探測器上，將光線轉換為可見光圖像。獲得的圖像分辨率取決于X射線管焦點的大小。通常，它在幾微米范圍內，但新的毫微米級聚焦管也可以達到小于1微米。給定目標的可檢測性能取決于X射線圖像亮度的差異。傳統的2DX射線直射照相設備比較便宜，但是在PCB在兩側同一位置有元件的情況下，這些釬焊材料形成的陰影會重疊，不清楚是哪一層。

3DX射線檢測分析

3D成像可以采用不同的方法，包括摩爾和相移干擾計、三角測量、行程時間、聚焦和共焦點，這是焊點質量檢測中最后一種常用的方法。共焦點法的原理是X射線源以0角照射樣品，并且在高速旋轉時有一個探測器與之同步。X光聚焦在光源和檢測器之間的某個位置，并出現一個聚焦平面。聚焦平面上的物體清晰可見，而不是聚焦平面上的物體。BGA從同一焊點的不同高度(至少兩個)中提取“水平切片”焊點釬焊量和焊點成型可直接測量。

不同切片圖像中焊點中心位置的相對位置可以表明BGA器件在PCB焊盤上的位移；焊點直徑測量表示焊點中的釬焊量與標準釬焊量之間的相對量；焊盤位置的直徑測量表明焊膏印刷或焊盤污染引起的潤濕性差，焊球處的直徑測量表明焊點的共性。焊點中釬焊材料的分布可以通過測量每個同軸環的釬焊材料厚度及其變化率來判斷，這對于確定氣孔缺陷更有效。與標準圓相比，焊點周圍釬焊材料的分布均勻性可以為確定器件的位移和焊點的潤濕提供數據。