SMT加工是一種繁雜的加工工藝，要求各環節檢查到位，配合到位，制造出優質產品。一旦出現問題，就會出現焊接缺陷。

接下來，日聯科技將為您介紹SMT幾類常見的生產缺陷以及原因剖析。

1.潤濕性差:潤濕性差表現為焊層上的錫被腐蝕或元件引腳上的錫被腐蝕。

原因:

1.部件引腳或焊層被氧化/污染；

2.回流焊溫度低；

3.焊膏質量差會導致潤濕性差。嚴重時會出現虛焊。

二.焊點錫含量?。篠MT貼片焊點錫含量不飽滿，IC引腳根曲面小。

原因:

1.打印模板窗??；

2.燈芯現象(溫度曲線差別)；

3.焊膏金屬含量很低。

4.上述原因之一會導致錫量少，焊點強度不足。

三.引腳損壞:PCBA引腳損傷表現為設備引腳共面性差或彎折，直接關系焊接質量。

原因:

1.如果在運輸/運送過程中損壞，應小心保管部件，尤其是FQFP。

軟墊被污染物覆蓋：軟墊生產過程中不時被污染物覆蓋。

原因:

1.現場紙；膠布上的異物；

2.拿手觸碰軟墊或部件；角色位置不對。

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